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颗粒包装机使用时间较久时会呈现封口温度失控的表现形式以及形成失控的原因

颗粒包装机在使用时间较久时会呈现封口温度失控,该故障表现为温度表显现失灵,无法控制温度,热封温度不稳定,封口处不是被烧焦,便是封合不牢,封口变形,很丑陋。颗粒包装机封口温度失控的原因有以下几个方面:


1、如若是复合材料本身的热封质量欠好,热封系数发生变化,形成所接受的温度不共同。



2、颗粒包装机械方面的原因是热封压力不均,只需调节热封刀的压力绷簧,使其压力共同即可。同时,热封刀的压触面应坚持洁净,无污垢。



3、形成该故障首要原因是温度计已坏,必须修补;另外,热电耦或许也坏了,不能正常地将感应温度传至温度计上。换上同类型、同标准的热电耦即可。


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